Для LG BGA трафарет MSM8996 MSM8992 MSM8974 процессор ram PMI8994 BCM4339HKUBG Reball IC Sodering тепла шаблон утолщаются

Описание

Описание:Для LG BGA трафарет MSM8996 MSM8992 MSM8974 процессор ram PM8994 PMI8994 BCM4339HKUBG реболлинг IC прямого нагрева шаблон утолщаются

Функция:Bga IC шпильки

Изображение продукта:

Время доставки:

AliExpress Стандартная доставка (почта): 10-25 дней

DHL: 3-5days

FedEx: 4-6days

UPS: 3-5days

EMS: 7-10days

Посылка: Все товары Новые, мы упаковываем каждый товар в пластиковый герметичный пакет, который завернут в пузырчатый пакет, и кладем в жесткую коробку, чтобы обеспечить безопасность товаров во время доставки.

Пожалуйста, примите во внимание, что какие-нибудь товары достаточно маленький, пожалуйста, будьте внимательны, когда вы распаковали вашу посылку в чехол они имеются в наличии или неправильном использовании.

Обратите внимание:Если вы получили дефектный или неправильный товар внутри посылки, пожалуйста, свяжитесь с нами, мы сделаем все возможное, чтобы решить проблему и сделать вас удовлетворенными.

Если у вас возникли проблемы при использовании товара, пожалуйста, не стесняйтесь обращаться к нам за помощью.

Свяжитесь с нами:Если у вас есть какие-либо вопросы, пожалуйста, свяжитесь с нами по электронной почте или Trademanager. пожалуйста, не унывайте, если на вашу электронную почту не ответили в нерабочие часы. после получения вашей электронной почты мы свяжемся с Вами как можно скорее.

Отзывы:Мы будем очень признательны, если вы оставите нам 5 звезд и положительные отзывы после покупки. Пожалуйста, не оставляйте отрицательные отзывы, прежде чем связаться с нами. Если у вас есть какие-либо вопросы, пожалуйста, сначала свяжитесь с нами, мы постараемся сделать все возможное, чтобы вовремя решить проблемы.